Etching : CMP Alpsitec (E460C from Alpsitec)

Description technique :

Polissage de surface et planarisation de surface

Taille de l'échantillon : galette de 2" et galette de 4" ou échantillon 10x10mm2 (galette de support ou échantillon spécifique)

Contrôle manuel des paramètres de la recette

Chargement manuel du substrat

Capacités du procédé :

Polissage ou planarisation d'oxyde (SiO2,SiN,..) ou de métal (Al,..) avec des slurries spécifiques