Vue d’ensemble

Compatible du petit échantillon à la plaque de 100 mm, la PTA dispose d'une large panoplie d'équipements permettant la réalisation de toutes les étapes nécessaires dans la fonctionnalisation d'objets microniques et submicroniques. Les équipements sont classés par famille technologique :

• Pôle lithographie : ensemble d'étapes technologiques permettant la structuration sur l'échantillon de motifs en résine. Les motifs délimiteront par la suite les différentes zones des dispositifs à traiter. La PTA dispose d'équipements permettant l'induction et le recuit de résines sur des échantillons de quelques mm² aux plaques de 200 mm. La structuration peut être obtenue par lithographie optique (UV, DUV), électronique ou par impression, avec des résolutions ultimes de 7 nm.
• Pôle gravure : chimique ou sèche, la gravure permet de structurer le substrat / matériaux à travers un masque de lithographie. Les chimies de gravure disponibles sont propres aux matériaux à graver ; elles peuvent être isotrope comme anisotrope et atteindre des vitesses de 20 µm/min dans le cas d'applications MEMS.

• Pôle dépôt : par pulvérisation par évaporation ou par plasma, le dépôt permet de déposer des couches minces ( du nanomètre au micromètre) de matériaux isolants ou métalliques.
  La PTA est équipée d'un ensemble de bâtis permettant le dépôt de nombreux métaux, oxydes, (SiN, SiO2, HfO2, Al2O3,..) et semi-conducteurs (Si, Ge,..).

• Pôle métrologie : compléments indispensable dans le contrôle du procédé, la PTA est dotée d'équipements de métrologie et contrôle comme les microscopes optiques et électroniques, profilomètre mécanique, réflectomètre et ellipsomètre spectroscopique.
• Back-end : pôle d'équipements dédiés à la réalisation des MEMS et NEMS, la PTA dispose d'une filière complète microsystème. A savoir : insolation alignement FAV/FAR, polissage mécano chimique, séchage supercritique, HF vapeur, scellement moléculaire.